日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

IT之家 10 月 14 日报道，封测巨头日月光半导体（ASE）于昨日正式发布一项基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装技术。该技术能够实现电压调节模块（VRM）的垂直整合，显著缩短电流传输路径，从而将寄生布线损耗减少超过一半。

日月光指出，当前先进的高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，这意味着在低于 1V 的电压下需传输超过 1000A 的峰值电流。传统横向架构中，电力流经 PCB、封装基板和互连结构抵达处理器时，极易引发严重的布线损耗。

该公司的 PowerSiP 垂直整合工具集包含以下组件：夹于无芯基板之间的双面连接电容、配备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单面或双面模塑的高密度主被动元件整合技术。这些技术有助于解决在有限计算托盘空间中，将电压调节模块置于 PCB 背面时面临的密度与厚度约束。